厦门艾贝森电子有限公司

应用案例Case

导热硅胶片应用

名称：导热硅胶片

常规型号：SC-100X系列、APS-250系列、APS30X00 系列等

详细描述

APS系导热界面材料应用于发热器件与散热器件间填充缝隙从而建立传热通道，具有优异的导热性、可操作性和稳定性，能为客户提供针对性的传热界面解决方案，主要应用领域包括汽车电子，通讯设备，网络设备，半导体散热装置与可穿戴智能设备等。

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